成都分片封头在加工时有许多工序可直接影响到封头的的质量好坏，那么在封头加工的时候到底有哪些要求我们去注意的呢?下面是小编为大家整理的有关事项，希望对大家有所帮助。

1、为了避免薄封头拉伸时起皱和鼓包，可先将毛坯初次予压成拱形。S/Di=0.6~2%时，压凸R≈0.8~0.9Di.对于直径大而壁薄的封头，可分2~3次压凸，由浅至深的压至规定的R值。

2、拼接的毛坯料的焊接接头余高须全部打磨至与母材平齐后才可以进行压制。当板料拼接时，其极外一条焊缝距板中心距离应小于0.25Di且极小板宽不得小于300mm.(Di--封头内直径)

3、拼接的毛坯板料压凸后，需用放大镜严格检查是否有裂纹，当有怀疑时，可作表面探伤检查。

4、拼接的毛坯板料压凸时，焊接接头处产生裂纹时，应把裂纹清除掉，按工艺要求做焊补与探伤。封头检验检测标准：1、检验用量具：检验用钢直尺、铜卷尺应分别符合JJG 1和JJG4的规定。直角尺和角规或其它量具应符合有关标准或技术文件的规定。

5、外圆周长：在封头端部直边部分测量

6、极大与极小内直径差：在封头端部直边部分测量4点以上任意位置的内直径，取其中极大与极小直径的差值。

7、封头总深度：在封头端面任意两个直径位置上放直尺或拉紧钢丝，在封头中心垂直测量封头总深度。

8、直边高度：在封头直边部位用钢角尺和钢直尺测量，

9、直边倾斜度：在封头端面直径部位上拉一钢丝或放置直尺，用直角尺一边与拉紧的钢丝或直尺重台，另一边与封头接触，在直边部位测量直角尺与封头的极大距离。

10、内表面形状：用弦长不小于3/4Di的内样板检查封头内表面的形状偏差。

11、极小厚度：采用超声波测厚仪测定，测点应均匀分布且不小于12个，重点检查过渡区部分及修磨处。

旋压封头焊缝检测：成形后的拼接焊缝，其检测的新方法及要求按GB150对A类焊缝的规定或接图样要求。

旋压封头坡口检验：采用角规、直尺和目测的方法检查坡口的角度、尺寸和外观等。