封头是容器的一个部件，是以焊接方式连接筒体。根据几何形状的不同，可分为球形、椭圆形、碟形、球冠形、锥壳和平盖等几种，其中球形 、椭圆形、碟形、球冠型封头又统称为凸形封头。今天一起来看看成都球形封头的验收流程

对于不锈钢及复合钢板制封头，铝，钛，铜，镍及镍合金制封头以及复合材料制封头，不得在其耐蚀面采用硬印作为材料的确认标记和焊工标志，钛及钛钢复合板标记，标志还应符合JB/T4745的有关规定。

封头的毛坯厚度应考虑工艺减薄量，以确保封头成形后的实测成品zui小厚度符合6.3.13的规定。坯料制备及后续制造过程应避免材料表面的机械损伤。铝制，钛制封头，其修磨深度应不大于该部位厚度的5%，且不大于2mm, 否则应予以补焊。补焊后，应根据相应标准规定对补焊部位进行必要的检查。坯料割圆后，应对周边影响封头质量的缺陷进行修磨消除。

根据封头的类型，规格，材质，可采用整板或者拼板经冷冲压，热冲压，冷旋压，热旋压，冷卷，热卷等方法成形；也可分瓣成形后在组焊成封头，钛制封头应尽量采用热成形，如成形温度低于300度，冷成形后应尽量采用热校形。由成形的瓣片和顶圆板拼接制成的封头以及先拼板后成形的封头，封头上各种不相交的拼焊焊缝中间线的距离，至少应为封头材料厚度的3倍，且不小于100mm。先拼板后成形的凸形封头内表面拼焊焊缝，以及影响成形质量的外表面拼焊焊缝，在成形前应将焊缝余高打磨至与母材齐平，且不低于母材表面0.5mm。

先拼板后成形的半球形、椭圆形、碟形、球冠形封头和平底形封头,以及分成形后组焊封头中先拼板后成形的顶圆板成形后其拼接焊接接头,应采用图样或订货技术协议规定的方法,按JB/T4730.2~4730.3进行....射线或超声检测(铜制、镍及镍合金制封头应进行射线检测),合格级别应符合图样或订货技术协议规定。

但无论如何，它不能代替成品成都球形封头的zui终检测，因此时焊接接头尚未经过弯曲变形，中间检测合格，无法保证弯曲变形后焊接接头仍是合格的。